证券之星音信，德邦科技(688035)05月13日正在投资者干系平台上回复投资者眷注的题目。

　　投资者：董秘你好，公司现阶段与已知的人形呆板人宇树科技有合营，正在来日是否有进一步的合营和拓展预备？除了现有的热界面质料供应，是否有预备正在其他产物或技能界限发展合营？有没有跟optimus合营的预备？德邦科技董秘：您好，公司控股子公司姑苏泰吉诺自2023年第四序度开头向杭州宇树科技有限公司供应一款热界面质料，紧要使用于CPU芯片散热，上述营业占公司集体收入比例很低，短期内对公司集体事迹影响还很小。目昔人形呆板人界限仍处于繁荣的初期阶段，公司会接连合切人形呆板人繁荣动态，收拢行业繁荣带来的新的机缘，干系营业境况，请以公司通告为准。感动您的合切，感谢！投资者：公司正在集成电道封装质料是否有针对PCB创设工艺中的商酌？是否有为PCB供应过特定的质料或处理计划呢？德邦科技董秘：您好，1）公司集成电道封装质料紧要蕴涵芯片级封装系列产物、晶圆级封装系列产物、板级封装系列产物。个中，板级封装系列产物紧要用于印制电道板（PCB）封装工艺中的构造粘接、袒护、导热、导电，产物蕴涵导热垫片等导热界面质料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。2）上述产物型覆膜紧要用于PCB密封袒护，公司产物具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾功能，不妨袒护电子元器件不受热挫折、湿润、腐化性液体和其它倒霉情况的影响，可能提拔电子元器件牢靠度和寿命，目前紧要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。感动您的合切，感谢！投资者：公司正在研发加入上有何筹备？正在占据高端电子封装质料技能困难的同时，有没有预备构造研发含锌元素的新型质料用于PCB或芯片散热等枢纽，以提拔产物独性格和逐鹿力？同时公司现阶段的技能是否曾经不妨基础实行邦产取代？德邦科技董秘：您好，1）公司永远高度注意研发使命，接连加大研发加入，僵持“技能为引颈、人才为驱动”政策，加疾美满技能平台、产物平台、使用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原质料系统研发深度，与客户深度合营，酿成“正在产一代，研发一代，预研一代”的形式，知足下逛前沿需求。通过这些办法，公司正在高端电子封装质料界限无间提拔逐鹿力，为来日繁荣奠定坚实根蒂。2）公司笃志于高端电子封装质料研发及资产化，产物贯穿电子封装从0到3级，笼罩全层级客户需求。公司按照客户需求商酌开荒知足特定央求的产物，个中导热系列产物中，片面产物正在商酌开荒时已有含锌元素的使用，来日新产物的开荒和迭代升级也将团结客户端的现实需求，不部分于特定技能道道）公司产物紧要任职于行业头部客户，正在集成电道、智能终端界限实行邦产取代，正在新能源等细分界限处于行业领先，具备到场邦际逐鹿的才气。感动您的合切，感谢！投资者：公司来日何如对待电子封装质料需求的转折？越发是正在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司正在现有电子封装质料营业根蒂上，来日有哪些新的营业拓展预备？迥殊是正在新兴的智能硬件界限，是否会针对人形呆板人、智能家居、电子消费品等界限摆设研发适配新质料和新项目？德邦科技董秘：您好，1）跟着人工智能、5G、云揣测、智能驾驶等新兴技能的振奋繁荣，对芯片功能的央求无间提升，鞭策了芯片策画和创设技能的接连发展，为封装质料企业带来了繁荣机缘，直接启发了电子封装质料的商场需求增进，同时也对封装质料各方面功能提出了更众央求，比如：高牢靠性、高热导率、优异的电气功能、翘曲左右等。2）公司产物品种众，商场笼罩面广，涵盖人行呆板人、智能家居、电子消费品等界限，公司聚焦集成电道封装、智能终端封装、新能源使用、高端设备使用四大使用界限，秉持以商场为导向、以客户为中央、以更始为驱动的理念，接连实行技能升级和产物线美满，无间强化产物推论和归纳任职才气，接连施行大项目、大客户政策，坚实和拓展商场份额。感动您的合切，感谢！

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　　证券之星估值领会提示德邦科技行业内逐鹿力的护城河较差，赢余才气优异，营收获长性优异，归纳基础面各维度看，股价合理。更众

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